您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座耐高低温、抗老化、寿命长,世界500强企业指定供应商。
当前位置: 首页 » 鸿怡电子新闻中心 » 新闻中心 » 行业资讯

行业资讯 / News Center

  • 查看详情

    0819-10

    决定IC烧录费用的因素 一般如果客户代烧,代烧费首先会根据IC的型号来判别,区别IC是常规的还是非常规的,区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高,其次是QFN,然后是QFP系列的IC烧录座,最便宜的...

  • 查看详情

    2919-09

    助力‘芯’火燎原,三分钟带你了解测试座 人工智能和物联网的兴起,芯片又进入了一轮爆发期,芯片制造是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后,便进入测试阶段,测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座(Socket)。测试座...

  • 查看详情

    0919-09

    怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢? 什么是芯片的CP和FT测试?CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Te...

  • 查看详情

    0619-09

    影响芯片测试成本上升的几大因素? 长久以来,测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步,或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式,制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但...

  • 查看详情

    2219-08

    芯片测试在什么环节进行? 芯片测试绝不是一个简单的找出问题,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要贯穿整体流程的控制与参与,而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。 事实上芯片检测贯穿...

  • 查看详情

    2119-08

    5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战! 相比于 4G 网络,5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍,这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环,具有重要的应用前景。 作为芯片业者,5G时代对应的相关IC芯片测试,对测试工程师们具有很大挑战。...

  • 查看详情

    1919-07

    为何你的芯片烧录不良? 很多工程师都遇到过这样的问题,在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?是芯片本身的问题?还是烧录器问题?还...

  • 查看详情

    1819-07

    关于芯片测试项目流程 1、接到客户的芯片资料,通常是正在开发的芯片,资料严格保密,有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目,以缩短整个开发周期; 2、根据芯片资料设计...

  • 查看详情

    1219-07

    芯片测试的几种方法? 我们都了解,芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝...

  • 查看详情

    1019-07

    EMMC闪存将会被UFS全面替代? 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,EMMC闪存将会被UFS全面替代呢?...

  • 查看详情

    0119-07

    芯片测试座在芯片测试中的重要作用 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时,芯片fail可以是下面几个方面,故需要对芯片进行各种的仿真验证: ...

  • 查看详情

    2719-06

    COF封装驱动芯片产能爆发 熟悉COF供应链业者透露,Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单,集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求,继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后...

  • 查看详情

    2119-06

    ic测试工程师的工作职责 IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗? 显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项...

  • 查看详情

    1719-06

    美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用 随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,...

  • 查看详情

    1419-06

    中国芯片封装测试行业的巨大进步 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。...

  • 查看详情

    0319-06

    芯片是如何被制造出来的呢? 最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片? 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西...

  • 查看详情

    2919-05

    关于芯片测试的几个术语 名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT:Wafer level的管芯或结构测试 CP:Wafer ...

  • 查看详情

    2719-05

    IC测试座的保养与清洗方法 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准,配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的...

  • 查看详情

    2119-05

    IC测试是什么? IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC...

  • 查看详情

    2019-05

    芯片测试的4个主要问题 大多数设计工程师考虑测试时,他们会设想工厂中的大量设备,他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂,测试驱动数量和类型爆炸式增长,测试正在成为设计和制造领域的一大...

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C