BGA100下压弹片老化座_1.0间距BGA100烧写座_芯片测试座

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浏览：- 发布日期：2021-09-23 10:05:24【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产BGA100下压弹片老化座_1.0间距BGA100烧写座_芯片测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。

BGA100芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm

测试座:BGA100-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

BGA老化测试座

规格尺寸

型号:BGA100-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:80

适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框

BGA100-1.0间距烧写座

SOP20(20)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度：...
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