鸿怡电子生产BGA107下压弹片老化座_Flash闪存颗粒测试座_0.8间距ANDK编程座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座,对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
规格尺寸
型号:BGA107-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:107
芯片尺寸:10.5*13