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BGA107下压弹片老化座_Flash闪存颗粒测试座_0.8间距ANDK编程座

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浏览:- 发布日期:2021-09-23 10:18:25【
工厂介绍

鸿怡电子生产BGA107下压弹片老化座_Flash闪存颗粒测试座_0.8间距ANDK编程座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。

BGA107-0.8间距老化编程测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm

测试座:BGA107-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

规格尺寸

型号:BGA107-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:107

芯片尺寸:10.5*13

BGA107-0.8间距flash闪存颗粒测试座

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