BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！

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浏览：- 发布日期：2023-02-09 15:27:54【大中小】

BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket

BGA芯片老化测试

BGA156pin芯片老化座规格参数：

测试芯片封装类型：BGA

测试芯片引脚：156pin

测试芯片引脚间距：0.5mm

芯片尺寸：16×20mm

BAG封装芯片测试座 BGA芯片老化测试要求：

测试频率：小于200Mhz

测试温度：-40°~+155°

老化测试时长：5000小时

测试电流：300mA

老化座材料：塑胶

老化座结构：翻盖式

BGA芯片测试座

因该芯片老化测试的温度在正常测试温度范围值内，且塑胶材料的测试座价格相比合金材料的相对性价比要高些，所以客户选择了塑胶材料，根据鸿怡电子工程师黄工解答：老化测试座的材料主要还是根据客户测试需求来定的，大部分有标准品，当然也可以按需一件定制的。

BAG156pin芯片老化座

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