“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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BGA老化座的特点
BGA芯片老化座是集成电路采用有机载板的一种封装老化座，BGA老化座的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。
最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;
交货快：最快七天内交货。
鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
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