今天,为大家介绍一款定制的CQFP的功能IC测试治具,
测试芯片:CQFP84封装(HFQ封装)
该芯片用于军事级应用,主要用于钻井设备,高温环境,振动/模态分析,多通道数据采集,声/应变计,压力传感器等。由于芯片的良好性能, 它受到航空航天工业的欢迎。
该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难,因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境,如振动,照明,高温和高压。 所用的测试材料不同,因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试治具的材料,以满足客户不同环境的测试需求。
根据客户的要求,我们汇总了相关信息,并针对不同情况确认了相应的材料。 确认材料后,它开始进入生产过程,生产周期大概需要10个工作日才能完成,并通过FedEx发送给客户。 到达客户并开始正式测试需要5-10天。 经过测试,此CQFP测试座可以很好的满足客户的测试需要。鸿怡电子的IC测试座产品质量也受到了客户的一致肯定!!