2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇

根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座）

1、IC test socket、IC socket、芯片socket

2、芯片测试座

3、芯片测试夹具、IC测试夹具

4、IC测试治具、芯片测试治具

5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等）

6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座

7、芯片测试架、IC测试工装夹具

8、编程座、烧录座、清空座、烧写座、烧录治具、烧录夹

9、老化座、老炼座、老化夹具、老化插座、野口座、金手指老化插槽

10、DIP测试座、转接座、IC锁紧座

如：

QFN8/DFN8/WSON8/LGA8封装芯片，其实就是一种芯片，只是在不同的行业叫法不同而已，测试座socket都是一样的

一、按封装类型

常见的芯片封装类型有BGA、QFN/DFN、QFP/OTQ、SOP/OTS、LGA、EMMC/EMCP、TO等等

当然还有PSIP封装、SOIC、SOT、UFS、LCC、WLCSP晶圆级封装、陶瓷封装、管壳封装、FOL封装等

二、行业类型

常见的有：传感器类、电源类、模块类、电容电阻类、SSD存储类、U盘flash类、邮票孔类、通信类、射频类、LED类、硅光类、晶振类、DDR/GDDR/LPDDR/rdimn类、CMOS/MOSFET类、IGBT、等等电子器件类、电子元件类、功率器件类

三、连接器模组

测试微针模组、BTB微针模组、ZIF微针模组、FPC测试夹、FPC测试微针模组、各类电子产品、手机屏幕测试微针模组、显示器屏幕测试微针模组、大电流弹片微针模组等等连接器测试模组

以上IC测试座又分为：

1、手动测试座、ATE自动化测试座、手自一体测试座

2、标品测试座、加工定制品（非标、少量芯片测试）、开模定制（大批量、非标芯片测试）

（1）、测试座结构又分为翻盖式（旋钮翻盖式）一般做为手动测试座，适用于少批量芯片测试用（部分翻盖式结构也可以做自动化测试）。

（2）、下压式、双扣式、压合式，又被称为手自一体测试座或自动化ATE测试座，适用于大批量自动化芯片测试。

（3）、当然还有：一拖多的测试座、测试夹具、如电容测试的一拖30pcs的测试座、DDR的芯片一拖8工位、16工位的测试夹具等等。

总结：不管是IC测试座、IC老化座、IC烧录座、IC测试夹具治具、IC测试架、各类测试微针模组鸿怡电子均可以提供测试产品解决方案，特别是针对IC老化测试方面，可以根据客户老化测试需求提供整套完整的老化测试方案（IC老化测试相关的所有设备、IC老化箱、IC老化板、IC老化座），并支持设计、加工定制（一件起定）、开模定制，在各类型的IC测试座领域深耕23年，jun工级品质管控。

注意：在和IC测试座工程师对接沟通时，可以直接提供芯片的封装类型、芯片引脚数、芯片外形尺寸、芯片引脚中心间距规格参数以及测试条件要求，也可以直接提供芯片规格书以及测试条件要求。

以上内容如有不足之处，欢迎大家补充讨论！