定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座

来源：鸿怡电子查看手机网址

扫一扫!

扫一扫!

浏览：- 发布日期：2021-10-18 11:02:25【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。

QFN56芯片烧写座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.5mm

测试座:QFN56-0.5

特点:采用U型顶针，接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-56-0.5

引脚间距（mm）：0.5

脚位:56

适配芯片尺寸:8*8mm

QFN56芯片测试座

定制BGA841-0.8_24×24合金旋钮翻盖测试座
定制140模块-1.0-57×41测试夹具
定制SOP8-1.27下压弹片老化座（ANDK)
定制QFN64pin-1.27mm-24x24mm合金翻盖芯片测试座

QFN64pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：6...
QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片IC测试老化座

HMILU QFN16-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座qfn适配器烧写座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉...