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在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时，EMMC烧录座的选型。那么，针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同，又该如何选择适配座呢？
即使是同PIN数封装的BGA153芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外，还有其它几种常见的封装尺寸，分别为14mm*18mm、12mm*18mm,高度一般为0.8mm-1.4mm。
对于不同尺寸的芯片选择烧录座，只需要选择合适尺寸的限位框即可。
针对探针式和弹片式的烧录座，也各有优缺点：
探针的EMMC测试、烧录座，有球无球均可测试。特别适合拆机芯片的测试烧录，另外，探针式的测试座具有更长的寿命，测试效果也更加稳定。但是价格却比弹片式烧录座要昂贵很多。可用于芯片设计公司的开发验证、测试，以及母片分析及重复烧写。
弹片式的EMMC测试座，只可测试有球芯片。鸿怡电子独创的双面弹结构，可以无需焊接，几颗螺丝即可将测试座和PCB板很好的固定。具有寿命长，价格优的特点。已广泛运用于工厂的大批量烧写中。
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