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硅光芯片的晶圆级测试
做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。这篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。
对于一个较复杂的集成光路，为了检验其各个功能单元的性能，通常在特定的位置处添加定向耦合器与光栅耦合器，分出较小比例的光场进行测量。
这种方案比较直接，可用于在功能单元较少的时候。一旦器件数目较多，需测试的结构相应增加，辅助测试的结构就会占据较大的面积。而流片面积直接与成本挂钩。另一方面，假设一个测试结构分光比是5%， 10个测试结构的分光损耗就会达到2.2dB，会影响整个系统的link budget。
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