我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。
例如，AMD公司需要生产A10处理器，目标主频4.0Ghz，核心显卡的频率900Mhz，电压1.2V，功耗70W。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0Ghz，然后出厂时锁定在4.0Ghz，由此，牺牲一定的成本来减少棘手的工序。出厂的CPU体质并不相同，但都高于标注性能，因此有了超频这个玩法，厂家将一些体质优秀的CPU提高电压以及频率，发挥出CPU被限制的能力。然而由于体质差距，同款型号，有的潜力无限，有的却超不了多少。更有的批次产品由于达不到目标要求，厂商只得削减部分功能，作为更低的型号出售。
因此，目前的CPU测试环节的技术障碍还是存在。后期的成品芯片测试，厂商一般采用定制CPU测试治具的方式来完成。测试治具厂家选择适合客户芯片频率的探针，来帮助客户定制能达到测试参数要求的CPU测试座，完成测试。
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