任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC功能测试（Functional Test）,化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation），可焊性测试（Solderbility Test），直流参数（电性能）测试（ElectricalTest）, 不损伤内部连线测试（X-Ray），放射线物质环保标准测试（Rohs）以及失效分析（FA）验证测试。

一、IC电性能测试

模拟电路测试一般又分为以下两类测试，第一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。

数字电路测试也包含直流参数、开关参数和特殊功能的特殊参数等。需要通过利用扫描链输入测试向量（test pattern）测试各个逻辑门、触发器是否工作正常。常见直流参数如高（低）电平最大输入电压、高（低）电平输入电流等。开关参数包含延迟时间、转换时间、传输时间、导通时间等。触发器特殊的最大时钟频率、最小时钟脉冲宽度等。还有噪声参数等等。

从生产流程方面的测试讲，IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。

二、IC测试过程

IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。

前道工序

（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

（2）在Wafer上制造各种IC元件。

（3）测试Wafer上的IC芯片。

后道工序

（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）

（2）对IC芯片进行封装和测试。