Test Socket特点:
优点:对比性能(以BGA SOCKET与日本某品牌SOCKET为例)
序号 |
内容(参数) |
鸿怡电子测试座 |
日本某知名品牌 |
1 |
连接形式 |
全镀硬金探针(见图一) |
“Y”字形夹头(见图二) |
2 |
锡球要求 |
无需植球,残锡无需去除 |
要求锡球均匀,无球更不用说 |
3 |
IC定位 |
锡球自动定位,定位准确、方便 |
人工定位操作不很方便 |
4 |
IC大小 |
不受IC大小限制 |
受IC大小限制,一个适配器只能用于一种大小的IC |
5 |
维修 |
维修方便、成本低 |
机构复杂,几乎不能维修 |
6 |
机械周期 |
30万次 |
一万次 |
7 |
锁紧机构 |
扣盖(顶部自动调节机构,可以保证下压力平衡) |
压板水平移动 |
8 |
通用性 |
只要跳距相同,一个座头,通过配不同的底板,可以用于很多的IC,可以大大降低成本 |
一种IC,一个座头,成本太高 |
9 |
性价比 |
性价比极高 |
价格高 |
优势:
1、 采用全镀硬金探针,不易氧化,使用寿命长(机械周期30万次)。
2、 BGA SOCKET锡球自动定位,IC放置准确、方便。
3、 探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触,保证测试精确。
4、 可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽,可提高生产效率。
5、 最小可做到跳距0.4mm(球间中心距)。
6、 专业制作,可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。
7、 交货快:最快一天交货;国外同类产品交货期6-8周。