“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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13632719880
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QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等
鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台
QFN芯片测试座特点与参数：
1、Socket壳体:PEI
2、弹片材料:铍铜
3、弹片镀层:镍金
4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比
5、接触阻抗:50mΩmax
6、耐压测试:700V AC for lminute
7、绝缘阻抗:1000mΩ500V DC
8、最大电流:1A
9、使用温度:-40°C-+155°C
10、机械寿命:10000次(机械测试)
QFN封装系列芯片测试座0.35mm间距：
QFN封装系列芯片测试座：0.4mm间距：
QFN封装系列芯片测试座：0.5mm间距：
QFN封装系列芯片烧录座：
QFN系列芯片老化测试座：（鸿怡QFN芯片测试座工程师提供资料）
适用规格:16~88pin,0.4、0.5引脚间距QFN封IC
支持频率:≤300Mhz
温度范围:-40℃~155℃
操作力压:35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流:单PIN1A
接触电阻:≤100毫欧
绝缘电阻:DC500V1000兆欧以上
带PCB转接板烧录座：
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