射频元器件、射频芯片是无线连接的核心,半导体行业的重要组成。伴随着5G、WIFI6的到来,射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下,射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱,随着国家战略调整政策的执行,越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来,在这一过程中,急需满足射频芯片的生产测试。
测试的难点在于:
1、被测器件越来越小,测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40GHZ以上。
2、受到测试夹具和校准的影响,如何测的准是摆在厂家面前的第一个难题。
针对射频芯片,通常来说,芯片厂商一般会作哪些测试呢?
测试指标:
■ 驻波,插损;
■ 中心频率,带宽;
■ 带内波动、带外抑制、群时延等;
测试座socket在射频芯片的测试中起着什么作用呢?
一般来说,测试座可承担研发和小批量生产阶段的测试工作。采用手动的方法进行测试,测试座根据客户的射频芯片尺寸以及测试参数进行精密化定制,保证测试结果的准确性。