为保证质量和减少返工，采购IC产品的应用厂商，在使用前往往需要对IC进行测试，以判断其是否为良品，而随着智能化与网络化的发展，芯片的应用范围正变得越来越广泛，这使得用户对IC的测试需求越来越强，连带着用于芯片后测试的IC测试治具的应用范围也越来越广泛。中国正在推进集成电路产业发展，良性的产业生态，需求全行业的协调进步，IC测试治具也是其中不可缺少的一部分。

发展IC测试治具的整体解决方案 

在过去几十年里，芯片在人们的生活中所起的作用越来越重要，芯片产品的质量和可靠性也就愈发明显。为了满足和超过客户的期望，满足产品的可靠性标准，芯片厂商需要在生产工艺中加入一些特殊的检测程序。“因此，IC测试治具是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，采用各类专业的IC测试治具等工具，可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。

据了解，采用IC测试治具的测试可分为物理性外观测试、IC功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试等。深圳凯智通微电子技术有限公司专业研制、开发、生产各类IC测试治具，并向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案，适用于多种封装：BGA、PGA、QFN、GCSP、CLCC、QFP、TSOP……

鸿怡电子的IC测试治具产品线包括各类主板IC测试治具 、flash芯片测试治具 、IC信号分析测试治具、SENSOR测试治具、手机类测试治具、平板电脑类测试治具等。未来深圳市鸿怡电子有限公司将发展成为IC测试治具的整体解决方案一站式服务商。

稳定性高精度是发展方向

随着电子信息化的快速发展，芯片产品的应用越来越广，如电脑及相关设备类有南北桥IC、显卡IC、网卡IC、打印机IC等；在通讯类产品中有手机芯片、无线网卡IC、GPS模块等；网络类产品中有ADSL模块、集线器IC、路由器IC等。对IC测试治具的开发生产也形成更多挑战。

在手机、平板电脑等消费电子产品不断追求轻薄短小的情况下，IC封装模块的小型化趋势也不断明显。这就要求IC测试治具适应这一变化趋势。如鸿怡电子开发的标准焊接系列Socket，可应用在DDR/eMMC/eMCP，而且不会与周围元件产生干涉，适用于任何板形。

此外，对于IC测试治具来说，产品的稳定性和使用寿命也非常重要。测试治具往往需要根据实际测试情况，选用不同探针，基于人性化的设计，探针可更换，便于拆卸、维护，这些都要求测试治具的稳定性能和使用寿命。

最后，测试治具要求有更高的精度和测试准确性。深圳市鸿怡电子有限公司拥有多年的设计、制作经验，可根据客户的要求，提供专业的解决方案，适用于IC的研发和测试。