生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用

半导体集成电路是几乎所有电子设备的最关键组件，当代微处理器或图形处理器可容纳超百亿个的的晶体管，为了保障后续使用的可靠性水平。芯片的测试起着至关重要的作用。 生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用。半导体制造工厂在对每个工艺参数进行精准控制的同 时，也需要在生产的每个阶段进行测试。以便尽早排除有缺陷的零件。而在芯片出厂前，会对其进行多达20多次的测试，大多数的测试由连接到芯片上的ATE测试设备完成。如下图所示，将弹簧探针加载到一个IC测试插座中（我们称之为测试座），测试座与ATE设备一起使用，以确认IC的质量。    基本的IC测试座由三个关键部件组成：

1、插座本体，是一种由金属或是塑料制成的组件，含有精密的切割腔体。 

2、插入测试座孔径的探针或是弹簧弹片（即引脚）提供具有机械性的电路径，将芯片连接到测试系统。 

3、钻孔、浮动组件，用来固定探针或是弹片的部件，精准的定位，确保芯片和探针能精密接触。 

4、根据应用不同，机械压合组件，用来压合芯片，提供匹配的压力供pin针双头和芯片焊盘及PCB焊盘接触。

 IC测试座的设计者必须应对众多挑战，测试插座必须非常坚固，不受温度和湿度变化的影响，以实现与受测设备的精确和可重复连接。探针引脚通常必须具有低接触电阻及大载流能力，有些还需具有处理数千兆赫数据速率的高速信号。信号路径必须屏蔽，以使电磁干扰的影响降到最低。 除此之外，IC插座还必须能成功在大批量生产环境中运行，并且能够连续多年可靠地处理数百万个芯片的测试。因此必须对电性特性进行模拟、建模和设计，以达到信号保真度，压缩力、耐用性的极限，满足客户的生产要求。 IC测试座经定制设计后，需按客户要求符合特定设备的占用空间和布局要求，而且其设计能满足芯片的特机械和电气要求。

随着数据数率和带宽的不断增加，IC测试座供应商在开发过程中会进行更细致的电气模拟。设计封装和PCB接口通常也会被纳入分析之中，因为他们会影响系统中测试座的最终性能。测试座结构体与弹簧探针有着极小且紧凑的尺寸公。制造测试座城要精密的制造和组装，而且在开发过程中还需要执行严格的测试和模拟，因为不同封装，类型，测试要求的测试座在成本上可能会有较大的差异。

鸿怡电子半导体测试解决方案 

鸿怡电子提供高质量的测试座，测试座根据客户使用需求不同，配置不同的弹簧触点，并采用不同设计标准而成。产品具有灵活、且多元化的快速交付的特点，所以我们生产的IC测试座/老化座具有极佳的性价比标。测试座可用于各种引线封装和无引线封装类型，如QFN封装，四边扁平的QFP封装，小型集成电路SOIC封装，球栅阵列的BGA封装，网格阵列的LGA封装等。 测试座是半导体制造过程的关键零件，随着封装种类的激增，尺寸缩小和速度的提高。设计师们必须应对越来越多不同的挑站。鸿怡电子的IC测试座具有绝佳的机械性能，优秀的设计结构。在各种严格的半导体测试应用中表现出卓越的质量和可靠性。