使用注意
◆针对不同的IC封封,必须使用与之匹配的烧录座
◆IC无法放入时,请勿强行放入
◆使用前先检查烧录座:
1.与IC接触金属弹片为镀金,颜色呈金黄色,如发现变黑或色泽不均匀时,可判断为金属弹片已经出现氧化,应立即停止使用,清洁烧录座或更换新烧录座
2.如金属弹片有断裂或歪斜,Socket有损坏,需更换新烧录座
◆使用中要“轻压烧录座,轻放IC”,切勿用大力取放,造成IC或烧录座的损伤
◆针对BGA封装,特别是夹球类型的Socket,IC在距离烧录座上空1~2mm时释放,让其自由落入烧录座里,切勿直接把IC按入Socket中
5.保养事项
◆每次使用完烧录座后,应清洁烧录座,保持烧录座表面干净无污
◆不可使用腐蚀性之清洗剂,虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤,缩短使用寿命。只可用静电毛刷,精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁(不要使用酒精或润滑剂清洗表面污物)
◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放
◆烧录座长时间不使用时,合上盖子,用盒子装好,尽量存放在密封,干燥阴凉的地方,防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化(呈黑色)用精密清洁剂进行清洁后再使用。
PS:烧录座是耗材,只有正确使用和妥善保养,才会延长使用寿命。