经常，有客户在选择鸿怡电子的IC测试座时，会问到测试座的接触阻抗问题，那么，接触阻抗的大小到底跟哪些因素有关呢？

下面，就让鸿怡电子的工程师为大家来解惑！

主要受接触材料，正压力，表面状态，使用电压和电流等因素的影响。

1）接触件材料

电连接器技术条件规定了不同材料制成的不同类型的插配接触件，不同的接触电阻评估指标。例如，GJB101-86是小型圆形快速断开和环保电气连接器的通用规范，其接触电阻为配合触头直径1 mm，铜合金≤5mΩ，铁合金≤15mΩ。

2）正压力

触点的正压力是指由彼此接触并垂直于接触表面的表面产生的力。随着正压力的增加，接触微点的数量和面积也逐渐增大，接触微点从弹性变形向塑性变形过渡。由于集中电阻逐渐减小，接触电阻降低。正接触压力主要取决于触点的几何形状和材料特性。

3）表面状态

接触片的表面是通过在接触表面的表面上机械粘附灰尘，松香，油污等而形成的松散膜。由于颗粒物质，该薄膜层容易嵌入接触表面上的微观凹坑中。面积减小，接触电阻增加，极不稳定。其次，由于污染薄膜的物理吸附和化学吸附，金属表面主要是化学吸附，这是物理吸附后电子迁移引起的。因此，对于某些具有高可靠性要求的产品，如航空航天电气连接器必须具有清洁的组装生产环境条件，完善的清洁工艺和必要的结构密封措施，使用单元必须具有良好的储存和使用操作环境条件。

4）使用电压

当电压用于达到某个阈值时，接触膜层被破坏，接触电阻迅速降低。然而，由于热效应，膜层附近的化学反应加速，并且膜层具有一定的修复效果。然后电阻是非线性的。在阈值电压附近，电压降的小波动导致电流在二十或十倍的范围内变化。在不了解这种非线性的情况下，接触电阻的大幅变化会在测试和使用触点时导致错误。

5）电流

当电流超过一定值时，接触界面在小点接触后产生的焦耳热导致金属软化或熔化，这会影响集中电阻并降低接触电阻。

6）用于IC测试座的弹簧针和探针

Pogo引脚用于IC定制测试座，用于BGA，CQFP，LGA，SOP，SOT和流行的封装芯片。该系列型号的弹簧针具有不同的接触电阻。因为有任何不同的尺寸和厚度，这与弹簧针接触电阻有关。

鸿怡电子的ANDK测试座现在具有小于50mΩ和100mΩ的弹簧针。

弹簧销是ANDK常规测试座接触销，这种销是独特的设计，它可以提供弹簧力和约30mΩ的接触电阻。

同时，鸿怡电子还提供有更多特殊设计的IC测试座可供选择，如有任何要求，都请与我们联系。

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