简述IC测试的分类
鸿怡电子有多种的IC测试座适用于IC的各功能测试,下面我们来简单绍下IC测试分为哪几大类?
所有的封装完成的IC在使用前都会经过测试,任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,IC测试就是集成电路的测试,就是运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体,因而IC测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。
IC测试一般分为物理性外观测试(Visual Inspecting Test),IC 功能测试(Functional Test), 化学腐蚀开盖测试(De-Capsulation), 可焊性测试(Solderbility Test), 直流参数(电性能)测试(Electrical Test), 不损伤内部 连线测试(X-Ray), 放射线物质环保标准测试(Rohs)以及 失效分析(FA)验证测试。