鸿怡电子LGA测试座特点及性能参数

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浏览：- 发布日期：2016-07-19 11:43:06【大中小】

LGA测试座特点及性能参数：

封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGAFLASH;

主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦。采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCSFlash芯片，效率倍增;

LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是同类寿命的10倍以上;并且探针可更换，维修方便，成本低;采用手动翻盖式结构，操作方便;

上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位;高精度的定位槽，保证LGA定位精确，生产效率高;整机24小时工作性能稳定可靠，是FLASH经销商及U盘工厂好帮手!

探针材料：铍铜(标准);

绝缘材料：FR-4、PPS等;

最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);

交货快：最快一天内交货。

LGA测试座主要功能：

对Flash进行清空及分类挑选。

对NandFlash进行格式化，测试实际可以用容量。

对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。

鸿怡电子拥有16年行业经验，中国优质IC测试座生产厂家，公司专营各类应用于集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、集成电路应用功能测试夹具，咨询热线：400-0260-928