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“怡”心一意只为IC服务
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IPM是IntegratedPowerModule简称，即集成功率组件，IPM芯片常见的封装类型为VQFN，与之匹配的为VQFN测试座，sIPM组件是系统集成功率组件，即功率组件+集系统控制于一体的芯片，是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计（PMSM电机为永磁同步电机，BLDC电机为DC无刷电机)；
该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU，16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门驱动电路和IGBT饱和电流800mA。这是一种节省空间、性价比更高的功率驱动芯片方案。
IPM的优点：小体积，小型化 ；缩短研发周期；驱动电路和IGBT之间连线短，驱动电路的阻抗低，不需要负电源；集成了IGBT的驱动，欠压保护，过热保护，过流短路保护，可靠性高。
IPM的缺点：过流或者过温保护点已经固定，如果因为某些特殊的需求就无法作更改，灵活性不够；IPM只有一个报警信号输出，不能分辨究竟是过热还是过流还是欠压等。还有如果就只有驱动或者保护部分电路损坏,但是我们只能无奈的换掉整个模块，而大功率IPM的采购成本非常高。
（在市场中流通比较常见的IPM芯片测试座为VQFN38pin封装芯片测试座）
在测试时需要注意的事项：
1.设计结构:需要根据芯片的尺寸和芯片的焊盘设计来制作。由于焊盘的异常情况，在设计和规划时，需要严格检查图纸的相对位置，以确认每个探头的准确位置；
2.芯片供电，因为驱动芯片主要是电压的驱动信号，所以其电压范围应确保探头匹配；
3.数字地与模拟地之间的物理隔离。测试座上的数字地与模拟地之间应有一定的距离。PCB我们在设计时也需要注意这一点。如果我们不注意，可能会有干扰。干扰主要是模拟干扰数字地面，对相应的控制部分有很大的影响。
根据上述注意事项，在鸿怡电子设计IPM测试座的主体结构和相应的匹配电气参数，制造相应的VQFN封装芯片测试座。
VQFN38pin-0.5mm-5x7mm塑胶翻盖探针测试座socket
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