鸿怡电子生产QFN16-0.4间距下压弹片老化测试座_QFN16测试座_16脚芯片转接座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针,接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-16-0.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:16
芯片尺寸:3*3