QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片

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浏览：- 发布日期：2021-10-13 11:30:03【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等

QFN芯片老化座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行老化、测试

适用封装:QFN60引脚间距0.4mm

测试座:QFN60-0.4

特点:采用U型顶针，接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-60-0.4

引脚间距(mm):0.4

脚位:60

适配芯片尺寸: 8*8mm

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