相信很多做工程的朋友，经常面临着编程、烧录、测试芯片的工作，但是如何选择合适封种的IC测试座产品呢？下面，鸿怡电子的销售工程师凭自己多年的销售选型经验，为大家解析个中奥秘！
本资料主要说明IC测试座选型的一般流程，解析其中重点，并列举具体例子，旨在帮助用户准确快速地选择到匹配目标芯片的测试座。
测试座选型的一般过程如下：
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获取目标芯片本身的封装信息——可通过查阅数据手册获得（即Datasheet、PDF）
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封装类型，如QFP、SOP、QFN、BGA、SOT等
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引脚数，如8PIN、32PIN、44PIN、64PIN等
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尺寸，重点有两个：
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引脚间距，即相邻两个引脚中心线的距离
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体宽，包括不含引脚的“本体体宽”和含引脚的“总体宽”
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根据芯片封装信息，查找匹配的编程座——点击查看：带板编程座 | 不带板编程座
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根据封装类型，定位到相应类型的编程座列表
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根据尺寸，选出列表中匹配的编程座
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选型流程补完
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可能存在多个匹配的编程座，并非一一对应
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引脚数的匹配视实际情况而定，如SOP8的芯片可选择SOP14、SOP16、SOP20的编程座
目标芯片为ATmega88PA-MU，通过查阅其数据手册，获取以下信息：
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封装类型，QFN/MLF
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引脚数，32PIN
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具体尺寸（如图4.1所示）
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引脚间距，从示意图中得知其符号为小写e，从尺寸表中得知其数值为0.5mm
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实体尺寸，由于QFN/MLF封装的特点是引脚都是镶在芯片底部的，因此从示意图中得知实体尺寸符号为大写的D和E，数值均为5mm
根据已知的芯片封装信息，逐步锁定匹配的编程座：
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根据封装类型，定位到QFN/MLF编程座列表
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根据引脚数，范围锁定在32Pins系列
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根据引脚间距，范围锁定在0.5mm Pitch系列
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找出参数的对应关系，如图4.1中的D/E对应图4.2中的A/B
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