随着电子产品的精细化，测试条件越来越复杂多样化，对于连接器测试模组的要求越来越高，以往的商家/厂家习惯使用pogo pin作为相关的连接器测试模组，但是这款pogo pin因探针结构而在性能上有所局限。与此同时，鸿怡电子创新研发的blade pin则很好地解决了这个问题，那么这两款模组在结构上有何不同？下面来详细比较一下pogo pin与blade pin的结构。

Pogo pin是由针头、针管、针尾组合成的多结构复杂体，三个部件连在一起。一般来说，这样的pogo探针没有办法做得太细，随着探针越来越细，探针非常容易出现断裂的情况。当探针的体积减少时，电阻会加大。一般来说，pogo pin的电阻较大，基本大于80毫欧。

Blade pin是鸿怡电子最新研发的一款BTB/FPC弹片微针模组，它采用的是一体成型的弹片结构，弹片的阻抗小于50毫欧。弹片式的结构大大减小了电路中的阻抗，能减少功率消耗，提高测试效率。Blade pin具有弹簧管道状的弹片，有利于电流的通过。

弹片设计的优势在于

1. 大大减少了阻抗，降低了功率消耗

2. 利于电流的平稳通过

3. 承受电流强度范围更大

4. 避免接触不良，接触阻抗稳定

blade pin的弹片较为扁平，非常有利于小pitch值的设计，最小pitch值可达0.15mm，范围在0.15mm-0.4mm。

从耐用度上来看，pogo pin内置弹簧，弹簧接受的应力主要有：弯曲应力、改变应力、拉压应力和复合应力等。但是pogo pin弹簧的韧性不足，在实际测试过程中，容易出现开裂、变形等现象。（脆性开裂现象最为普遍）

而blade pin弹片结构的韧性较强，不易开裂与变形。后期镀金加硬处理，能够很好地加强blade pin的耐用度，提高导电性能，并增强对测试环境的适配度。除此之外，弹片通过激光设备采用特殊工艺制作，接触形状和整体高度很容易按照客户要求制作。 

另一方面，有不少企业为了降低阻抗，提高过流能力，增大了pogo探针的尺寸，但这样设计，pitch值偏大，无法应对小pitch的要求，因而无法制作成微针模组。而且基于成本考虑，定制这样的pogo pin会加重企业的经济负担。

现在blade pin就很好地解决了这个问题。一体成型的弹片结构使得电流传导于同一材料体内，电阻恒定，几乎没有电流衰减，具有更好的连接功能，弹片型的设计免去了厚重pogo探针的顾虑，拥有过大电流的能力同时满足小pitch值设计的要求，适配微针模组的制作。

另外，blade pin弹片具有抗生锈、不易氧化、抗电弧等特色，因而具有较长的使用寿命，稳定的导电性能。

结构材料来看，pogo pin的探针结构不能同时满足大电流与小pitch值的要求，而blade pin的弹片结构则解决了这个测试难点，提供了一个全新高效的测试方案。