“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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一般的芯片测试都包含哪些测试类型？
一般来说，IC测试主要包括芯片引脚导通性测试，漏电流测试，一些DC(directcurrent)测试，功能测试(functionaltest)，Trimtest，根据芯片类型还会有一些其他的测试，例如AD/DA会有专门的一些测试类型。
芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本，所以，容易检测或者比较普遍的缺陷类型会先检测。一般来讲，首先会做的是导通性测试，我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。
芯片测试，一般是从测试的对象上分为最终测试和晶圆测试，分别指的是是已经封装好的芯片，和尚未进行封装的芯片。为啥要分两段？简单的说，因为封装也是有cost的，为了尽可能的节约成本，可能会在芯片封装前，先进行一部分的测试，以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的，最终测试也即FT测试是最后的一道拦截，也是必须的环节。而最终测试封装厂和芯片开发公司就会用到用于FAT的IC测试座，深圳市鸿怡电子有限公司，拥有多年的生产研发经验。已同多家芯片封测公司和芯片开发设计公司达成合作，提供各类IC测试座、IC测试治具。
总体来说，芯片测试实际上是一个比较大的范畴。
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