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BGA100pin-0.8mm-9x9mm塑胶翻盖芯片老化测试座socket

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产品简介

BGA100pin芯片老化测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:100pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:9*9mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:PEI

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,

有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,可按需一件起定制。

鸿怡电子生产定制的BGA100pin-0.8mm-9x9mm塑胶翻盖芯片老化测试座socket厂家

产品介绍:
产品名称:BGA100pin-0.8mm-9x9mm塑胶翻盖芯片老化测试座
使用用途:对BGA100pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:温度:+85度 频率:50Mhz
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用塑胶PEI材质,表层绝缘耐磨。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。



IC老化测试socket

BGA芯片老化座

BGA芯片老炼夹具

IC老炼测试夹具

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