和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,
有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,可按需一件起定制。
鸿怡电子生产定制的BGA324(实际下针96PIN)-0.8mm-15×15mm合金下压探针芯片烧录座厂家
产品介绍:
产品名称:BGA324(实际下针96PIN)-0.8mm-15×15mm合金下压探针芯片烧录座
使用用途:对BGA324(实际下针96PIN)芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:普通烧录使用,频率电流温度无要求
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成下压结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。