一、应用场景：自动化

二、被测物封装：PCB邮票孔模块测试座（top、bot双面测试点）

三、电气性能要求

1）最高传输速率为6Gbps，
2）使用环境温度-55℃~155℃@RH85%
3）接触阻抗：≤100毫欧
4）单PIN电流1A以内

四、设计细节展示：

1）高精度定位销钉限位

2）元器件精准避空设计

3）上下压合导向柱

PS：更多设计方案咨询热线：13622364332

五、产品实拍展示图

工厂介绍

鸿怡电子生产PCB集成模块208+49+25PIN-0.9_50×50测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。