鸿怡电子生产BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

产品名称：BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试socket

产品参数：BGA封装，771ball

适配芯片参数：0.5pitch SIZE:15*15mm

测试座特点：

1、翻盖旋钮结构，针对pin较多的芯片，压力更均匀。芯片接触更好，

2、满足客户10-50W功率的效热需求。支持高频测试。

3、和PCB板通过螺丝的方式固定，无需焊接。取放，维护更方便。

4、寿命长，采用镀金探针，可维修更换。