BGA144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 精密定制IC测试座 » BGA144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座

BGA144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座详细信息/Detailed Information

prevnext

查看全部大图

BGA144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座

BGA144pin电源芯片老化测试座规格参数：
品牌：HMILU
电源芯片封装形式：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配电源芯片尺寸：15*15mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子HMILU生产定制的BGA144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA144电源芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA144pin电源芯片老化测试夹具产品简介：

HAST Socket硬件需求：
① 满足HAST实验条件：130℃，85%RH，96h；要求skt硬件温度条件满足150℃；
② 探针间结构砧板材质绝对绝缘、耐CAF；针板用PEEK材料
③ 要求可以重复至少5次试验；
④ 定位销和安装孔按照需求设计

HTOL硬件需求：
① 满足HTOL实验条件： 125℃，1000h;要求skt硬件温度条件满足150℃；
② 过电流能力(单针)：≥1A
③ 散热：最大功耗约为2W，paddle接地要考虑良好散热，做热仿真；
④ 盖子：盖子材质不能引发芯片自激，可以良好散热；
⑤ Housing ：材质不能引发芯片自激；针板用PEEK材料
⑥ 要求可以满足5000h以上实验；
⑦ 定位销和安装孔按照需求设计；

电源芯片老化测试座

DC芯片老化座

BGA144芯片老化测试夹具

芯片老化测试夹具

BGA144芯片老化座

鸿怡电子 IC测试座芯片测试座 IC测试夹具治具 BGA芯片测试座 BGA芯片老化座 BGA芯片烧录座

采购：BGA144pin-1.27mm-15x15mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK