BGA216pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮翻盖芯片测试座

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BGA216pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮翻盖芯片测试座

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BGA216pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮翻盖芯片测试座

BGA216pin芯片测试治具规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：216pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：16*16mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA216pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮翻盖芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA216pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA216pin芯片测试治具产品简介：

芯片测试电流：800mA

芯片测试频率：500Mhz

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试治具结构：旋钮翻盖式

芯片测试治具材料：合金

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芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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