BGA373pin-0.8mm-21*21mm-0100-PNH塑胶翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

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BGA373pin-0.8mm-21*21mm-0100-PNH塑胶翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

BGA373pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：深圳鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：373pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm

订购热线：13631538587

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产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的BGA373pin-0.8mm-21*21mm-0100-PNH塑胶翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA373pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA373pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：600Mhz

芯片测试电流：900mA

芯片测试温度：-45°~+155°

芯片测试座socket结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：PEI

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BGA芯片测试夹具

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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