BGA400（下针82pim)-0.8mm-21×16mm塑胶翻盖探针老化测试座

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BGA400（下针82pim)-0.8mm-21×16mm塑胶翻盖探针老化测试座

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BGA400（下针82pim)-0.8mm-21×16mm塑胶翻盖探针老化测试座

BGA400pin芯片老化测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：400pin（实际下针82pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*16mm

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA400（下针82pim)-0.8mm-21×16mm塑胶翻盖探针老化测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA400pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA400pin芯片老化测试座产品简介：

芯片测试电流：单pin满足1.5A

芯片测试频率：1Ghz

芯片测试温度：-55°~+155°

芯片老炼座结构：翻盖式

芯片老化测试座材料：PEI

IC老炼座

BGA芯片老化socket

BGA芯片老化测试夹具

BGA芯片老化座

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芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
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测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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