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BGA606(1504)-0.5模块翻盖老化座详细信息/Detailed Information

BGA606(1504)-0.5模块翻盖老化座

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工厂介绍

鸿怡电子生产BGA606(1504)-0.5模块翻盖老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

BAG芯片老化座

BAG封装芯片老化座

BGA606模块老化座

BAG606PIN老化座

采购:BGA606(1504)-0.5模块翻盖老化座

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接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金、PEEK

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