定制BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座

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定制BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座

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定制BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座

BGA625pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：625pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm

订购热线：13631538587

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产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA625pin芯片测试环境：老炼、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试，支持芯片HAST测试

BGA625pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：满足单pin过1A

芯片测试频率：300Mhz

芯片测试温度：+100°

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

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芯片测试座

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芯片引脚间距：0.8mm
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测试座结构：翻盖式
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芯片引脚：30pin
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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