BGA96pin芯片单面弹老化测试座（C形针）

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BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产的BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对BGA96的IC芯片进行老化、测试

B、适用封装:BGA96引脚间距0.8mm

C、老化座结构：下压式

D、特点:采用C形针，接触更稳定，寿命长

E、工作温度：-55℃~150℃ 电流：1A max

F、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

BGA96pin芯片老化夹具

芯片老化测试夹具

IC老化座

BGA芯片老炼座

鸿怡电子 IC老炼座芯片老化测试座 IC测试夹具治具 BGA芯片测试座 BGA芯片老化座 BGA芯片烧录座

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芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK