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BGA植球钢网—CNC高精度铝合金材质芯片植球台-治具设计定制厂家详细信息/Detailed Information

BGA植球钢网—CNC高精度铝合金材质芯片植球台-治具设计定制厂家

BGA芯片植球台规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
支持材质:玻纤、合金
支持芯片尺寸:
80*80mm以内
98*98mm以内
大于98mm
订购热线:13631538587
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深圳鸿怡电子生产定制的BGA植球钢网—CNC高精度铝合金材质芯片植球台-芯片测试治具设计定制厂家

BGA植株台

芯片植球测试座

鸿怡电子植球治具

HMILU植球台


采购:BGA植球钢网—CNC高精度铝合金材质芯片植球台-治具设计定制厂家

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芯片封装形式:QFP
芯片引脚:176pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:22*22mm

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