鸿怡电子生产的DFN6pin-0.65mm-2x2mm翻盖弹片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适配IC封装:DFN/QFN/WSON,适用测试环境:芯片老化、测试、烧录
产品简介:
芯片老化测试温度范围:-55~155°C
芯片芯片电流:300mA
芯片测试频率:小于1Ghz
测试座结构:翻盖式
测试座材料:塑胶