DFN8pin-0.103mm-3.02X1.53mm开尔文合金翻盖芯片测试座

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DFN8pin-0.103mm-3.02X1.53mm开尔文合金翻盖芯片测试座

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DFN8pin-0.103mm-3.02X1.53mm开尔文合金翻盖芯片测试座

DFN8pin芯片测试座socket规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.103mm
适配芯片尺寸：3.02*1.53mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的DFN8pin-0.103mm-3.02X1.53mm开尔文合金翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用DFN8pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，该款支持开尔文测试

DFN8pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：300Mhz

芯片测试电压：750V

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座socket结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

IC测试座

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芯片引脚间距：0.8mm
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接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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