DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座

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DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座

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DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座

DFN8老化测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：3.3*3.3mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产的DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用DFN8封装形式的芯片：测试、老化、编程、烧录、转接，适用芯片功能性测试测试

产品简介：

芯片测试电流：3A持续电流

测试电压：100V

测试频率：1Ghz

老化测试高低温度范围：-45° ~+155°，老化测试持续96小时

老化座结构：翻盖式

IC老炼座

DFN老化socket

DFN老化座

IC老化socket

IC老化座

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芯片引脚间距：0.8mm
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测试座结构：翻盖式
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芯片引脚：30pin
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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