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定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

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定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

BGA13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：13pin（实际下针72pin）
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4.5×5mm

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产品详情

鸿怡电子生产定制的定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA芯片测试座、BGA芯片烧录座、BGA芯片老化座

BGA13pin（实际下针72pin）芯片测试条件要求

芯片测试频率：100Mhz

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：85°，湿度：85%

测试座结构：下压式

测试座材料：合金

BGA测试座

芯片测试座

BGA芯片测试座

BGA芯片测试socket

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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