定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

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定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

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定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

BGA169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA169pin封装芯片测试、老化使用

产品简介：

芯片老化测试温度：-40°~125°

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1Ghz

测试治具结构：翻盖式

测试治具材料：合金

BGA169芯片测试治具

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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