BGA1936pin-1.0mm-45*45mm合金旋钮翻盖双扣式带散热芯片测试座

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定制BGA1936pin-1.0mm-45*45mm合金旋钮翻盖双扣式带散热芯片测试座

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定制BGA1936pin-1.0mm-45*45mm合金旋钮翻盖双扣式带散热芯片测试座

BGA1936pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：1936pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：45*45mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA1936pin-1.0mm-45*45mm合金旋钮翻盖双扣式带散热芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA1936pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA1936pin芯片测试座产品简介：

芯片测试电流：2A

芯片测试功率：40W

芯片测试温度：-45°~155°

芯片测试座结构：旋钮翻盖式+双扣

芯片测试座材料：合金

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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