BGA25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖芯片测试座socket

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定制BGA25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖芯片测试座socket

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定制BGA25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖芯片测试座socket

BGA25pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：25pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：6.25*6.25mm

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深圳市鸿怡电子生产定制的BGA25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖芯片测试座socket_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于BGA25pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试

BGA25pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：1Ghz

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：-45°~+135°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：PEI

IC测试座

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芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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