定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

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定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

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定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座

BGA316pin芯片测试条件要求：

芯片测试频率：1.3Ghz

芯片测试电流：1A

测试温度：常温

测试座结构：翻盖式

测试座材料：塑胶

BGA316pin测试座

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BGA芯片测试座

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芯片引脚间距：0.8mm
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测试座结构：翻盖式
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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