定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

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定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

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定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm

订购热线：13631538587

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产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座

BGA32pin芯片测试要求：该芯片仅导通测试

无其他测试要求

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

BGA测试座

IC测试座

BGA芯片测试座

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测试座结构：翻盖式
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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