定制BGA81pin合金翻盖测试座socket

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定制BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

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定制BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5×5mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

用途：适用于BGA81芯片测试、老化（主要适用于芯片功能性测试）

产品简介：

芯片测试速率：2.5Gbps

芯片测试电流：1A

无其他测试要求

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

BGA芯片测试夹具

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测试座结构：翻盖式
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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