定制DFN8pin封装芯片测试座

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定制DFN8pin-0.65mm-2.8x3mm合金翻盖测试座

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定制DFN8pin-0.65mm-2.8x3mm合金翻盖测试座

DFN8pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：2.8*3mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的DFN8pin-0.65mm-2.8x3mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于芯片DFN8/QFN8/WSON8/LGA8封装老化、烧录、测试

芯片测试电流：4A

测试温度：常温

无其他测试要求

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

芯片测试座

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DFN测试座

测试座socket

IC测试座

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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